Intel cùng một số hãng lớn trong ngành công nghiệp máy tính đang xúc tiến một kỹ thuật kết nối USB thế hệ mới, hứa hẹn mang lại tốc độ cao hơn tới 10 lần so với USB 2.0 phổ biến hiện nay.
Công nghệ có sự tham gia của HP, NEC, NXP Semiconductors và Texas Instruments này nhắm đến các ứng dụng truyền tải dữ liệu đồng bộ nhanh trong mảng thị trường thiết bị di động, tiêu dùng và máy tính, nhất là khi dữ liệu đa phương tiện kỹ thuật số đang trở nên phổ biến ở khắp mọi nơi và kích cỡ của các file cũng tăng lên nhanh chóng, vượt qua ngưỡng 25 Gigabyte.
Một số mẫu thiết kế dạng ý tưởng (concept) cho kết nối USB 3.0. Ảnh: PC News.ro |
"Đây là bước tiến hợp lý tiếp theo dành cho kết nối có dây phổ biến nhất trên máy tính hiện nay", Jeff Ravencraft, một nhà chiến lược công nghệ của Intel kiêm Chủ tịch Diễn đàn các nhà triển khai USB (USB-IF), phát biểu. "Kỷ nguyên số đòi hỏi một khả năng kết nối có tốc độ cao và độ ổn định, nhằm chuyển tải khối lượng khổng lồ những nội dung số đang hiện hữu trong cuộc sống hàng ngày". Ravencraft khẳng định USB 3.0 sẽ giải quyết những thách thức này trong khi vẫn đảm bảo sự đơn giản mà người sử dụng vốn đã quen và luôn mong đợi ở bất kỳ công nghệ USB nào.
Intel đã thành lập nhóm xúc tiến mang tên USB 3.0 Promoter Group với mong muốn USB-IF sẽ hoạt động như một tổ chức thương mại quản lý các đặc tả USB 3.0. Bản tiêu chí kỹ thuật hoàn chỉnh dự kiến sẽ được công bố vào nửa đầu năm 2008. Những triển khai USB 3.0 bước đầu sẽ sử dụng mô hình silicon chuyên biệt.
“Với sự phát triển rộng khắp của Hi-Speed USB trong các mảng điện toán cá nhân, điện tử tiêu dùng và di động, chúng tôi hy vọng USB 3.0 sẽ nhanh chóng trở thành chuẩn thay thế cho các cổng USB 2.0 trong những ứng dụng đòi hỏi băng thông cao hơn”, Greg Hantak, Phó chủ tịch hãng Texas Instrumental, phát biểu.