Chip 3D

Ngân hàng dự trữ Úc vừa phát hành một tờ 5 Đô-la mới với công nghệ hiển thị chống giả mới khá độc đáo.

Con chip được thiết kế bởi Đại học Michigan đã vượt qua thử thách khắc nghiệt nhất trong giới lập trình.

Nghiên cứu do các nhà khoa học Đại học Tel Aviv, Israel thực hiện bằng công nghệ in 3D nhỏ, tạo ra thiết bị tương thích sinh học với con người và cấy ghép vào cơ thể.

Các chuyên gia Mỹ vừa giới thiệu một dòng chip mới có khả năng tự định vị mà không cần sự hỗ trợ của các hệ thống vệ tinh phức tạp.

Trong tương lai, công nghệ in 3D có thể trở thành tiện ích trong gia đình như điện, nước, internet… và sẽ làm thay đổi văn hóa tiêu dùng.

Một công ty ở Mỹ đầu tư 100 triệu USD nhằm phát triển thiết bị cấy vào bộ não có tác dụng nâng cao trí thông minh cho con người.

Công nghệ sản xuất chip mới của TSMC có thể khiến định luật Moore bị phá vỡ sau hơn nửa thế kỷ.

Theo các nhà sản xuất máy tính Đài Loan cho biết, tuần trước Intel đã tiết lộ thời gian công bố của chip Lynnfield cho Deskop và chipset P55 cùng với chip Clarksfied cho nền tảng di động và chipset PM55, những sản phẩm này được đặt tên theo quy tắc mới nhất.

Mới đây, hai thành viên của OC Club thuộc diễn đàn Amtech.com.vn là Trình Đức Duy và Đinh Trần Thái Sơn đã đưa tốc độ của CPU Intel Core 2 Duo E6550 lên tới 4744.15 MHz khi tiến hành ép xung trên bo mạch chủ Asus P5Q3 Deluxe Wi-Fi.

Tiến sĩ Mark Gasson, một nhà khoa học người Anh đang công tác tại Trường ĐH Reading, cho biết ông đã trở thành người đầu tiên trên thế giới bị "nhiễm" virus máy tính.