High Energy Laser Mobile Demonstrator

  • Phòng thủ trước tia laser Phòng thủ trước tia laser
    Trong gần 2 thập niên, Phòng Thí nghiệm nghiên cứu lục quân Mỹ nỗ lực phát triển các vật liệu nhằm bảo vệ xe cơ giới trên mặt đất và binh sĩ trước tia laser.
  • IBM cho ra mắt Chip 3D đầu tiên IBM cho ra mắt Chip 3D đầu tiên
    Micron, một trong những hãng sản xuất chip lớn nhất thế giới sẽ bắt đầu sản xuất một bộ nhớ mới, bằng cách sử dụng công nghệ silicon vias (TSVs).