Brian Gaucher, chuyên gia tại phòng nghiên cứu ở Yorktown Heights (New York, Mỹ) của IBM, cho biết trong môi trường phòng thí nghiệm, mẫu chip này có thể truyền thông tin với tốc độ 630 Mb/giây và sẽ được nâng lên 1 GB hoặc 5 GB/giây trong vài năm nữa.
Đây là một dạng chip lai, sử dụng cả nguyên tố silicon và germanium nhưng vẫn có thể được sản xuất trên dây chuyền thông thường. Nó hoạt động với xung nhịp 60 GHz, nhanh hơn nhiều so với tốc độ 2,4 GHz hay 5 GHz theo công nghệ đang tồn tại.
Chip của IBM hiện chỉ hoạt động trong cự lý khoảng 10 mét, đủ khả năng để thể thay thế cáp video cho TV kỹ thuật số trong phòng khách. Thời gian tới, công ty sẽ mở rộng phạm vi lên 100 mét giống chip Wi-Fi hiện tại.
Nhóm nghiên cứu của IBM sẽ giới thiệu sản phẩm tại Triển lãm vi mạch thể rắn ISSCC, nơi hội tụ hàng trăm kỹ sư từ các công ty bán dẫn trên toàn thế giới, diễn ra tuần này ở San Francisco (Mỹ) và sẽ tung ra thị trường trong năm 2007.