Công nghệ sản xuất vi xử lý mới của Xerox là hoàn toàn khác biệt so với công nghệ hiện tại của ngành công nghiệp vi xử lý.
The CNET, Xerox đã cho các nhà báo của tờ Thời báo New York chứng kiến công nghệ mới của mình tại trung tâm nghiên cứu đặt tại Palo Alto, California của hãng. Với công nghệ mới này, Xerox phá vỡ các bảng silicon thông thường thành hàng ngàn "chiplet" nhỏ và sau đó đóng chai các "chiplet" này thành "mực" in. Sau đó, Xerox áp dụng công nghệ tương tự in lazer để "in" ra các mạch vi xử lý. Công nghệ của Xerox sử dụng các điện cực để đảm bảo vi xử lý được "in" ra đúng thiết kế.
Các "chiplet" của Xerox có thể tạo thành rất nhiều sản phẩm, từ CPU tới bộ nhớ RAM và cả các bộ phận ít người biết tới của máy vi tính.
Công nghệ này là hoàn toàn khác biệt so với công nghệ đang được các nhà sản xuất áp dụng. Hiện tại, Intel, Qualcomm và các công ty khác xây dựng các bảng mạch lớn với chất liệu silicon, cùng các khuôn cắt chứa mạch điện. Các bảng silicon này sau đó sẽ được cắt nhỏ và đặt lên bảng mạch điện tử. So với công nghệ cũ này, công nghệ của Xerox sẽ đơn giản và tiết kiệm chi phí hơn rất nhiều.
Tuy vậy, theo Xerox, công nghệ "in" vi xử lý của hãng mới chỉ ở giai đoạn thử nghiệm và có lẽ sẽ phải mất một thời gian dài sự đột phá này mới có thể đến tay người tiêu dùng.