chip soc

  • Intel sắp ra mắt chip "lõi tứ" Core 2 Quad Intel sắp ra mắt chip "lõi tứ" Core 2 Quad
    Intel dự kiến sẽ công bố phiên bản thứ ba của dòng chip 4 lõi - Intel Core 2 Quad vào tháng giêng năm tới vẫn với mục tiêu qua mặt AMD trong lĩnh vực chip thế hệ kế tiếp này.
  • Chip lõi tứ AMD vượt Intel 25% về hiệu suất Chip lõi tứ AMD vượt Intel 25% về hiệu suất
    AMD đã dập tắt tất cả những lời chỉ trích bằng việc công bố thông số kỹ thuật chi tiết của con chip máy chủ lõi tứ Barcelona, đồng thời trình diễn vi xử lý lõi tứ Phenom dành cho desktop với tốc độ 3Ghz. 
  • Siêu chip nhớ NAND Flash công nghệ 40nm đầu tiên! Siêu chip nhớ NAND Flash công nghệ 40nm đầu tiên!
    Samsung Electronics vừa tuyên bố sản xuất thành công một loại chip nhớ NAND Flash mới có thể lưu trữ được 36.000 bức ảnh độ phân giải cao hoặc 40 bộ phim số. Nhà sản xuất cho biết đây là loại chip nhớ NAND Flash 32-gigabit ứng dụng công nghệ xử lý 40-nanometer (nm) đầu tiên trên
  • Quý II Intel trình làng chip Celeron lõi kép mới Quý II Intel trình làng chip Celeron lõi kép mới
    Thông tin từ một số nhà sản xuất bo mạch chủ cho biết dự kiến trong quý II năm nay Intel sẽ tiếp tục tung ra thị trường một số sản phẩm chip vi xử lý mới thuộc dòng Dual-core Celeron E1000 Series lõi kép.
  • Mặt trời vàng làm bằng công nghệ sản xuất chip Mặt trời vàng làm bằng công nghệ sản xuất chip
    Tác phẩm nghệ thuật thuộc loại bé nhất thế giới này chưa bằng một phần mười đầu mũi kim, bao gồm 20.000 phân tử vàng kết hợp với nhau nhờ công nghệ in nano kiểu mới.
  • AMD ra mắt dòng chip Opteron thế hệ kế tiếp AMD ra mắt dòng chip Opteron thế hệ kế tiếp
    Hãng sản xuất chip AMD dự kiến trong ngày hôm nay sẽ cho ra mắt dòng chip máy chủ Opteron thế hệ kế tiếp với tên mã là "Rev F".
  • Chỉ được phép nuôi gấu đã gắn chíp điện tử Chỉ được phép nuôi gấu đã gắn chíp điện tử
    "Chỉ những cá thể gấu đã lập hồ sơ quản lý, gắn chíp điện tử mới được phép tiếp tục nuôi" - một trong những nội dung của Quy chế quản lý gấu nuôi, do Bộ NN-PTNT vừa ký ban hành tại QĐ 47/2006/QĐ-BNN.
  • Samsung phát triển công nghệ gói chip xếp chồng nhau Samsung phát triển công nghệ gói chip xếp chồng nhau
    Samsung Electronics vừa phát triển thành công một gói chip trong đó các bộ vi xử lý được xếp chồng theo chiều dọc và kết nối trực tiếp với nhau nhờ dây dẫn. Dự kiến xuất xưởng vào năm 2007, gói chip này đánh dấu sự thay đổi lớn so với c&a