3D nanopatterned microfluidic chip
-
Chip có thể tự làm lành vết nứt Sẽ vô cùng nguy hiểm nếu 1 con chíp máy vi tính trên máy bay bị hỏng hay nứt. Nhưng các nhà khoa học nghĩ rằng họ đã tìm ra được giải pháp cho vấn đề này, đó là những con chip có thể tự làm lành vết nứt.
-
Video: Công nghệ in 3D sử dụng kim loại lỏng Các nhà nghiên cứu thuộc trường Đại học Bắc Carolina vừa phát triển công nghệ in 3D lên một bước tiến mới khi sử dụng vật liệu in là kim loại lỏng. -
Ứng dụng biến smartphone thành máy quét 3D Các nhà nghiên cứu đến từ trường đại học ETH Zurich đã tạo ra được một ứng dụng cho phép những chiếc điện thoại thông minh thông thường có thể ghi lại và hiển thị các vật thể thực ở dạng 3D.
-
Bức họa của Van Gogh được tái hiện bằng công nghệ 3D Mới đây, một nhà làm phim hoạt hình đã tái hiện hình ảnh của danh họa Van Gogh bằng công nghệ 3D tân tiến. -
Nokia ra mắt chip 5G ReefShark có tốc độ cao, tiêu thụ điện cực thấp Theo xu thế phát triển của mạng viễn thông trên toàn thế giới hiện nay, mạng 5G là xu hướng phát triển chính của các nước. -
"Google Trung Quốc" chính thức ra mắt vi xử lý AI đầu tiên mang tên Kunlun Thứ ba vừa qua, Baidu đã "trình làng" một con chip AI có tên gọi Kunlun tại sự kiện thường niên Baidu Create. -
Intel giới thiệu chip 48 lõi tiết kiệm điện Hãng Intel vừa giới thiệu chip 48 lõi, có khả năng thực hiện 1000 tỷ phép tính trong một giây trong khi tiêu thụ điện năng chỉ bằng bóng chiếc bóng điện sử dụng trong gia đình. -
Chế tạo chip điện tử mô phỏng cách thức của não bộ Các nhà khoa học Thụy Sĩ đã lần đầu tiên chế tạo được con chip mô phỏng cách thức mà não bộ của con người xử lý thông tin. -
Mật mã không thể bẻ khóa đầu tiên trên thế giới Giới khoa học tuyên bố đã phát triển ra loại mật mã hệ thống an ninh không thể bẻ khóa đầu tiên thế giới, thậm chí có khả năng ngăn chặn các đe dọa từ máy tính lượng tử. -
Intel giới thiệu bộ vi xử lý 6 nhân đầu tiên Dunnington Xeon 7400 cũng là phiên bản cuối cùng thuộc dòng Penryn của hãng sản xuất chip máy tính số một thế giới trước khi chuyển sang vi kiến trúc Nehalem/Core i7 vào quý IV/2008.
Khoa học quân sự
Tại sao