Chip đầu tiên trên thế giới có ống nước làm mát bên trong

IBM vừa giới thiệu công nghệ đưa vào chip hàng nghìn hàng ống nước nhỏ xíu như sợi tóc nằm trong một lớp chỉ dày 1 phần tỷ mét, kẹp giữa các mạch điện để giảm sức nóng cho vi xử lý.

Hệ thống ống nước này được đặt thẳng đứng trong khối mạch xử lý, được IBM gọi là chip 3D (3 chiều), vừa tản nhiệt tốt, vừa giảm khoảng cách truyền dữ liệu và tăng cường hiệu suất hoạt động. Các nhà nghiên cứu tại IBM đã mất gần 10 năm để có được mô hình vi xử lý mới và sẽ tung ra thị trường trong vòng 5 năm nữa.

Hiện các loại vi xử lý của Intel, AMD... sản xuất đều vướng phải rào cản sức nóng tăng lên cùng với mức độ hoạt động của chip, nhất là khi Intel tung ra sản phẩm có tới 2 tỷ bóng bán dẫn.

Năm 2007, các kỹ sư Mỹ chế ra các động cơ quạt nhỏ xíu để tạo gió cho các phân tử và làm mát chip nhưng cách này gây tốn không gian. Năm 2003, đại học Stanford (Mỹ) từng giới thiệu công nghệ Active Micro-Channel Cooling (AMC) làm mát chip bằng các ống nước nhưng chỉ trên bề mặt, được áp dụng trong máy tính để bàn Power Mac G5 của Apple, ra mắt năm 2004.