IBM sáng chế vật liệu làm chip chứa lỗ hổng siêu nhỏ

Có vẻ như chip máy vi tính sẽ làm việc tốt hơn nếu nó trông giống miếng pho-mat Thuỵ Sỹ, với một vài... lỗ thủng trên bề mặt chất liệu chế tạo. Ít nhất, điều này cũng đúng đối với một công nghệ sản xuất chip mới của IBM.

IBM mới đây vừa công bố một phương pháp sản xuất chip mới với những lỗ hổng cực nhỏ bên trong, giúp chip có thể xử lý nhanh hơn và hao tổn ít năng lượng hơn. Đây có thể sẽ là một trong những bước tiến đáng kể nhất trong công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất trong vài năm tới.

Để tạo ra những lỗ hổng cực nhỏ này, IBM đã sử dụng một chất liệu giống như nhựa để tạo ra những cấu trúc bề mặt giống như chiếc sàng với nhiều lỗ hổng. Những lỗ hổng này có chiều rộng 20 nanomet, (1 nanomet bằng 1 phần tỉ mét).

Bề mặt chip sử dụng công nghệ chế tạo mới với những lỗ hổng trên bề mặt, được chụp qua kính hiển vi điện tử. Ảnh của IBM cung cấp cho AP.