Việc máy tính cần trang bị RAM 1 GB để cài hệ điều hành Windows Vista cho thấy nhu cầu ngày một cao về dung lượng bộ nhớ trên thị trường. Công nghệ mới của NEC cho phép sản xuất RAM 10 GB mà không phải dùng đến khe cắm thẻ nhớ.
Các nhà sản xuất đã chọn một trong hai cách phát triển chip nhớ: SiP (system-in-package) và SoC (system-on-chip). Phương pháp SiP xếp các chip theo phương thẳng đứng với bộ tách (separator) ở giữa và liên kết với nhau qua dây nối. Còn SoC ghép tất cả các đĩa nhớ trong cùng một chip nhưng sự hạn chế về diện tích đã làm giảm dung lượng sản phẩm. Trong khi đó, SiP cũng bị giới hạn số lượng chip do sự phức tạp về dây dẫn...
Giải pháp mới của ba hãng NEC, Elpida và Oki 3D đã khắc phục được nhược điểm của SiP để tạo ra những bộ nhớ nhỏ gọn, tốc độ hoạt động cao và khả năng tiêu thụ điện thấp cho máy tính, điện thoại di động, thiết bị chơi game...
Sản phẩm mới sẽ chứa 8 chip nhớ và 1 chip điều khiển. Mỗi chip tích hợp hơn 1.000 bộ kết nối và có có kích thước cực mỏng, chỉ khoảng 50 micromet (1 µm = 1 phần triệu mét). Những chip này được nén và kết nối với nhau bằng một kỹ thuật gọi là microbump.
Bộ nhớ "siêu nén" cho phép điện thoại di động có đủ dung lượng để chứa video độ phân giải cao và các ứng dụng đồ họa 3D còn khả năng tích hợp RAM trên 10 GB vào máy tính cũng không còn quá xa xôi.
Trong khi đó, Samsung tuần trước cũng vừa giới thiệu chip flash OneDRAM, dụng công nghệ Fusion 3D, có thể mở rộng lên đến 1 terabyte.